(temperature cycling)、隨機振動(random vibration)、開閉循環(huán)(power cycle)..等方法,透過加速應(yīng)力來使?jié)摯嬗诋a(chǎn)品的瑕疵浮現(xiàn)[潛在零件材料瑕疵、設(shè)計瑕疵、制程瑕疵、工藝瑕疵],以及消除電子或機械類殘留應(yīng)力,還有消除多層電路板間的雜散電容,將澡盆曲線里面的早夭期階段的產(chǎn)品事先剔除與修里,使產(chǎn)品透過適度的篩選,保存澡盆曲線的正常期與衰退期的產(chǎn)品,以避免該產(chǎn)品于使用過程中,受到環(huán)境應(yīng)力的考驗時而導致失效,造成不必要的損失,
雖然使用ESS應(yīng)力篩選會增加成本與時間,但是對于提高產(chǎn)品出貨良率與降低返修次數(shù),有顯著的效果,對于總成本反而會降低,另外客戶信任度也會有所提升,一般針對于電子零件的應(yīng)力篩選方式有預(yù)燒、溫度循環(huán)、高溫、低溫,PCB印刷電路板的應(yīng)力篩選方式為溫度循環(huán),針對于電子成本的的應(yīng)力篩選為:通電預(yù)燒、溫度循環(huán)、隨機振動,另外應(yīng)力篩本身是一種制程階段的過程,而不是一種試驗,篩選是100%對產(chǎn)品進行的程序。
應(yīng)力篩選適用產(chǎn)品階段:
研發(fā)階段、批量生產(chǎn)階段、出廠前(篩選試驗可以在組件、器件、連接器等產(chǎn)品或整機系統(tǒng)中進行,根據(jù)要求不同可以有不同的篩選應(yīng)力)
應(yīng)力篩選比較:
a.
恒定高溫預(yù)燒(Burn in)的應(yīng)力篩選,是目前電子IT產(chǎn)業(yè)常用析出電子元器件缺陷的方法,但是這種方式比較不適合用于篩選零件
(PCB、IC、電阻、電容),根據(jù)統(tǒng)計在美國使用溫度循環(huán)對零件進行篩選的公司數(shù)要比使用恒定高溫預(yù)燒對組件進行篩選的公司數(shù)多5倍。
b.
GJB/DZ34表示溫度循環(huán)和隨機振動篩選出缺陷的比例,溫度約占80%,振動約占20%各種產(chǎn)品中篩出缺陷的分情況

